集成電路制造中工藝廢氣，最難處理、排放最多的就是化學氣相沉積，簡稱CVD。比如說在某種型號DRAM的內存芯片制作中（將近四百步的制作工序），CVD的有毒有害廢氣排放總量占據總排放量的三分之一，并且隨著技術的進步，電路芯片的集成化會越來越高，相對應的CVD產生的廢氣會越來越多。這些氣體如果未經尾氣處理設備凈化達標，就直接排放，便會對環境和周邊人員生命安全造成很大的危害。

CVD的廢氣種類：

CVD具體指的是，氣態化學材料在硅片沉積成薄膜的一個過程，主要用于代替或者半導體的制造，還能夠制作成各種型號的薄膜層。

CVD生產的工藝廢氣大致可為沒有反應的輸入氣體和反應生成物兩種，其中反應生成物又由中間生成物和反應生成物兩種。有害氣體的成分復雜且含量極高，有較強的毒性和腐蝕性。CVD工藝廢氣中有毒且腐蝕性強的氣體有HCI和CIF3、HF和WF6，自燃性氣體有SiH4和PH3；化合物的氣體有CF4和SF6、C3F8和NF3以及C2F6等。

在這些廢氣當中的特殊氣體，如有毒、腐蝕性強的氣體的危害是非常大的，自燃性氣體同樣有著很大的安全隱患；同時其中的化合物的氣體大部分都是能夠造成溫室效應的氣體，因此在現在可持續發展和節能減排的要求下，一定要讓尾氣處理設備進行處理才能進行排放。

尾氣處理設備是什么？

尾氣處理設備是通過不同的處理工藝，來回收或去除、減少排放尾氣的有害成分，達到保護環境和周邊人員健康目的的一種環保設備。

常見的尾氣處理工藝有水洗式、氧化式、吸附式及等離子燃燒式等，其中吸附式是通過吸附材（活性炭、硅膠和各種分子篩）吸附治理廢氣中需處理的氣體部分，再通過變色球上的指示劑來檢驗廢氣的排放是否合格。吸附式可處理廢氣種類多樣，處理過程中無廢水無明火等，是泛半導體行業中一種常用的尾氣處理設備。

近十年來，集成電路產業在我國得到了迅速的發展，隨著產業規模的持續擴大，隨之而產生的各種污染物也在不斷引起企業和國家等方面的高度重視。集成電路產生的污染物主要有生產廢水，工藝廢氣，生活污水，動力設備噪音和固體廢物等。這些污染物必須進行尾氣處理設備有效處理，才能提供安全的工作環境及保護周邊的環境生態。